2022年2月16日興森科技002436)（002436）發布公告稱：招商證券600999)鄢凡 程鑫、興證全球基金鄒欣 程劍 塗圍 童蘭 董理 孫統于2022年2月15日調研我司。
答：公司成立于1993年，持續28年深耕線路板産業鏈，從PCB樣板起家，2012年開始進入IC封裝基板領域，2015年通過收購美國HARBOR和設立上海澤豐（現已出表）進入半導體測試板領域。公司堅持走技術升級道路，以研發促進産品、技術和應用領域的升級，實現了從傳統PCB到半導體測試板、IC封裝基板的産品、技術和客戶升級。自2018年起公司開始步入産能擴張階段，前期投資産能正逐步釋放，産能規模、收入規模逐步提升，公司成長空間進一步打開。未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業務的投資擴産及廣州FCBGA項目的投資建設。
答：2020年度，廣州生産基地産能爲33.72萬平方米/年；宜興生産基地産能爲25.5萬平方米/年；英國Exception公司産能爲0.4萬平方米/年；廣州生産基地新增中、高端、多層樣板産線萬平方米/月，目前産能處于逐步釋放過程中；小批量産線在廣州生産基地和宜興生産基地，此次公司啓動的非公開發行項目主要是宜興生産基地二期工程，建設完成後將新增96萬平方米/年的量産産能，將分期建設投産。半導體測試板：經營模式與樣板類似，屬于多品種、小批量、定制化生産模式，産品單價和附加值較高。主要經營主體有美國HARBOR、廣州科技。HRABOR從事測試板的設計、生産和貼裝，雖然産能少，但單價高。廣州科技測試板擴産目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,並爲美國HRABOR提供産能支持。IC封裝基板：目前廣州生産基地2萬平方米/月的産能已處于滿産狀態，良率保持在95%以上；與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，第一期規劃的産能爲4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處于産線安裝調試階段。FCBGA目前處于籌建階段，預計2024年開始量産爬坡。
答：2020年全球IC封裝基板行業規模100億美金，增長25%；Prismark預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金，增長接近20%，2025年達到160～170億元，複合增長率預期爲9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成爲線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模爲4億元美金，全球市場占有率僅爲4%，而國內封測廠全球市場占有率爲25%以上，國産配套率僅有10%左右。IC封裝基板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料，未來國內晶圓和封測産能持續擴産必將帶動IC封裝基板行業需求的增長，行業賽道好，玩家少。公司從2012年開始進入IC封裝基板領域，2018年實現滿産，2019年實現財務層面盈利，預計2021年實現預設經營目標。公司在封裝基板領域積累了豐富的經驗，且已通過三星認證，從側面說明了公司的體系、能力、技術都得到了頭部客戶的認可。IC封裝基板目前國內僅有三家公司具備量産能力和穩定的客戶資源，興森科技就是其中一家。行業新進入者需要組建經驗豐富的團隊，在當前行業高景氣度下團隊組建成本較高，且從組建團隊、拿地建廠、裝修調試到産能爬坡，完成大客戶認證，保守估計至少需要2～3年時間，因此預計未來2～3年新進入者仍無法成長到足以與公司比肩，産業鏈供需格局預期仍樂觀。
答：存儲類載板因需求量最大，是公司目前主要目標市場。公司目前IC封裝基板下遊應用營收占比爲：存儲類占比約2/3，指紋識別、射頻、物聯網相關占比約20%，預計未來將維持前述産品類型結構。客戶占比情況爲：大陸客戶占比約2/3，台灣客戶占比約20%，韓國客戶占比約10%，下遊大陸廠商正在積極擴産，是未來的主要增量市場所在。
答：公司經過二十多年的市場耕耘，積累了深厚的客戶資源，公司客戶多爲下遊多個行業領先企業或龍頭企業，且所涉行業較廣，不依賴單一行業、單一客戶。而IC封裝基板業務客戶來源一定程度上由團隊及産品類型決定。
答：BF載板是公司未來的戰略方向，公司擬在廣州投資約60億元建設FCBGA封裝基板生産和研發基地項目，分兩期建設月産能爲2,000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，爲芯片國産化解決卡脖子技術及産品難題。目前已初步完成團隊組建，團隊具備建廠及量産能力，但該項投資建設周期、産能、達産時間尚具不確定性，如能實現突破將爲公司帶來新的利潤增長點，公司將控制投資節奏，降低投資風險。
興森科技主營業務：專注于線路板産業鏈,圍繞PCB、半導體兩大主線開展。其中,PCB業務從配套客戶研發端的樣板快件延伸至量産端的批量經營,涵蓋研發-設計-生産-SMT表面貼裝-銷售全産業鏈;半導體業務聚焦于IC封裝基板和半導體測試板領域,專注于半導體材料領域的國産化突破。
興森科技2021三季報顯示，公司主營收入37.17億元，同比上升23.53%；歸母淨利潤4.9億元，同比上升7.09%；扣非淨利潤4.74億元，同比上升113.73%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入13.46億元，同比上升39.92%；單季度歸母淨利潤2.05億元，同比上升152.45%；單季度扣非淨利潤1.87億元，同比上升132.24%；負債率48.99%，投資收益602.16萬元，財務費用5724.77萬元，毛利率32.29%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級6家；過去90天內機構目標均價爲17.68。近3個月融資淨流入579.12萬，融資余額增加；融券淨流入255.54萬，融券余額增加。證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）好公司評級爲3.5星，好價格評級爲2.5星，估值綜合評級爲3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
